硅烷的一大应用是非晶半导体非晶硅。与单晶半导体材料相比非晶硅的特点是容易形成极薄的(厚度10nm左右)大面积器件，衬底可以是玻璃、不锈钢、甚至塑料，表面可以是平面也可是曲面，因此可以制成各种性能优异的器件。
如今，硅烷已成为半导体微电子工艺中使用的最主要的特种气体, 用于各种微电子薄膜制备, 包括单晶膜、微晶、多晶、氧化硅、氮化硅、金属硅化物等。硅烷的微电子应用还在向纵深发展: 低温外延、选择外延、异质外延。不仅用于硅器件和硅集成电路，也用于化合物半导体器件(砷化镓、碳化硅等)。在超晶格量子阱材料制备中也有应用。可以说现代几乎所有先进的集成电路的生产线都需用到硅烷。硅烷的纯度对器件性能和成品率关系极大，更高级的器件需要更高纯度的硅烷(包括乙硅烷、丙硅烷)。
硅烷虽然是一种燃烧范围很广的自燃气体，但当把它释放到空气中时其实并不一定会立刻燃烧，有时候可能根本不燃烧。但这并不意味着硅烷是不易燃不易爆的安全气体。
硅烷的燃烧最主要是跟其释放方式以及周围环境的变化有着非常大的关系。用水雾可以消减浓烟和粉尘，但一定要注意不要熄灭任何的硅烷引起的火焰。只能通过切断硅烷泄漏源来灭火。如果在硅烷泄漏源被切断之前熄灭了硅烷火焰，硅烷会聚集起来，从而导致爆炸。
凯发·k8国际(中国)首页登录的可燃极限是非常广泛的，被稀释后的硅烷会扩大可燃范围，而不是缩小燃烧范围。硅烷的可燃极限的下限是2%，当引入不同的稀释剂时可燃范围远远低于这个浓度。周围环境的空气温度和湿度也对可燃极限有影响。目前有些公司使用的是气柜来供应硅烷，在气柜开启的瞬间由于大量氧气涌入有很大几率的爆炸风险。因此，国外很多在建立硅烷站时会采用气架的方式单独建站从而来降低爆炸风险。
